Introducción al proceso de producción de placas de circuito.

Flujo básico de producción CAM.

Verificar datos → Procesamiento de cinta de perforación → Línea de capa interna → Línea de capa externa → Procesamiento de resistencia de soldadura → Procesamiento de caracteres → Verificar datos → Diseño → Salida GerBer (cinta de perforación) → Pintura con luz → Película de salida → Película de verificación

Flujo de proceso de un solo panel

Apertura de material → perforación → línea de impresión → chapado en oro completo → grabado → inspección → impresión resistente a soldadura → pulverización de estaño → impresión de caracteres → moldeado → inspección del producto terminado → colofonia → embalaje

Flujo de proceso del tablero de pulverización de estaño de doble cara.

Material abierto → perforación → hundimiento de cobre → placa eléctrica (cobre espesado) → transferencia gráfica → estaño eléctrico de electrocobre → grabado y retintado → inspección → soldadura resistente a la impresión → caracteres de impresión → estaño por pulverización → formación → pruebas → inspección del producto terminado → embalaje

Proceso de chapado en oro y níquel de tablero de doble cara.

Apertura de material → perforación → hundimiento de cobre → placa eléctrica (cobre espesado) → transferencia gráfica → electro-níquel electro-oro → grabado sin película → inspección → resistencia de soldadura impresa → caracteres impresos → moldeado → prueba → inspección del producto terminado → embalaje

Flujo del proceso de tablero de pulverización de estaño multicapa

Apertura del material → línea interna → grabado interno → inspección interna → ennegrecimiento (dorado) → laminación → orientación → perforación → tablero de electricidad (cobre espesado) → transferencia gráfica (exterior) → electrocobre-electro-estaño → grabado y retroceso de estaño → inspección → Impresión resistir soldadura→impresión de caracteres→pulverización de estaño→formación→pruebas→inspección de acabado→embalaje

Tablero multicapa dedo dorado + flujo de proceso de tablero de pulverización de estaño

Apertura de material → línea de capa interna → grabado de capa interna → inspección de capa interna → ennegrecimiento (oscurecimiento) → laminación → focalización → perforación → tablero eléctrico (cobre espesado) → transferencia gráfica (capa externa) → electro-estañado de cobre → grabado y retintado → inspección → impresión de resistencia de soldadura → impresión de caracteres → dedo de oro eléctrico → pulverización de estaño → moldeado → prueba → inspección del producto terminado → embalaje

Apertura del material → línea interna → grabado interno → inspección interna → ennegrecimiento (dorado) → laminación → orientación → perforación → inmersión en cobre → electricidad de placa (cobre espesado) → transferencia gráfica (capa externa) → electro-níquel-electro-oro → decapado y Grabado → inspección → impresión resistir soldadura → carácter de impresión → formación → pruebas → inspección del producto terminado → embalaje

Flujo del proceso de placa de oro y níquel por inmersión multicapa

Apertura de material → Línea de capa interna → Grabado de capa interna → Inspección de capa interna → Ennegrecimiento (dorado) → Laminación → Orientación → Perforación → Inmersión en cobre → Panel eléctrico (cobre espesado) → Transferencia gráfica (capa externa) → Electro-cobre-electro-estaño →Grabado y desestañado→Inspección→Soldadura resistente a la impresión→Níquel-oro sumergido químicamente→Caracteres impresos→Formación→Prueba→Inspección del producto terminado→Embalaje