¿Cómo identificar las ventajas y desventajas de las placas de circuito PCB?

Ante todo tipo deplacas de circuito impresoen el mercado les enseñaré que a la hora de distinguir placas de circuito PCB buenas o malas, podemos partir de dos aspectos; El primer método es juzgar por la apariencia.

¿Cómo podemos juzgar por la apariencia? Hay que partir de tres aspectos: primero, el estándar de tamaño y grosor. El grosor de la placa de circuito es diferente al de la placa de circuito estándar. Especificación. El segundo es la luz y el color del tablero. La placa de circuito externo está cubierta con tinta y la placa de circuito puede desempeñar el papel de aislamiento. Si el color de la placa no es brillante y hay menos tinta, la placa aislante en sí no es buena: en tercer lugar, la apariencia de la costura de soldadura, debido a que la placa de circuito tiene muchas piezas, si la soldadura no es buena, las piezas se caen fácilmente Fuera de la placa de circuito, lo que afectará seriamente la calidad de la soldadura delplacas de circuito impreso. Es muy importante tener una buena apariencia, identificarlo cuidadosamente y tener una interfaz más potente.

Juzgamos por los requisitos de especificación de calidad delplacas de circuito impresosí mismo:

1. Se requiere que el teléfono sea fácil de usar una vez instalados los componentes, es decir, la conexión eléctrica debe cumplir con los requisitos;

2. El ancho de línea, el grosor de la línea y el espacio entre líneas de la línea cumplen con los requisitos, para evitar el calentamiento de la línea, circuito abierto y cortocircuito;

3. La piel de cobre no se cae fácilmente a altas temperaturas;

4. La superficie de cobre no es fácil de oxidar, lo que afecta la velocidad de instalación y se romperá poco después de la oxidación;

5. Sin radiación electromagnética adicional;

6. La forma no se deforma, para evitar la deformación de la carcasa y la desalineación de los orificios de los tornillos después de la instalación. Ahora es toda una instalación mecanizada, la posición del orificio de la placa de circuito y el error de deformación entre el circuito y el diseño deben estar dentro del rango permitido;

7. También se deben considerar las altas temperaturas, la alta humedad y la resistencia a ambientes especiales;

8. Las propiedades mecánicas de la superficie deben cumplir con los requisitos de instalación;