Razones de la rugosidad de la superficie dorada de los PCB de oro por inmersión y sugerencias de mejora

Fabricantes de placas de circuito PCBen la PCB después del proceso de inmersión en oro, debido a la rugosidad de la superficie del níquel, lo que resulta en la observación visual del oro después de que el oro químico se manifiesta en la rugosidad de la superficie del oro. En este modo de falla de confiabilidad del producto existe un mayor riesgo de falla potencial en el cliente al realizar la soldadura que puede aparecer en el estaño defectuoso. Algunas personas no tienen muy clara la causa de la aspereza y existen varias posibles causas de falla:

1. Los factores de rendimiento de las pociones, especialmente en el nuevo tanque, son muy fáciles de aparecer. Este tipo de falla solo puede encontrar a los fabricantes de pociones con la mejora, principalmente en la proporción de agente M, aditivo del agente D, actividad de recubrimiento y otros aspectos del ajuste para mejorar.

2, la tasa de deposición del baño de níquel es demasiado rápida; al ajustar la composición de la solución del baño de níquel, la tasa de deposición se ajustará a las especificaciones requeridas por las compañías farmacéuticas en el valor.

3, el envejecimiento de la poción del tanque de níquel o la contaminación orgánica es grave, de acuerdo con los requisitos comerciales de pociones para el tanque normal.

4, el niquelado por precipitación del tanque de níquel es una disposición seria y oportuna del tanque de nitrato y el nuevo tanque.

5. La corriente de protección es demasiado alta, verifique si el dispositivo anti-disipación funciona correctamente y verifique si las piezas chapadas tocan la pared del tanque; si las hay, corríjalo a tiempo.

Por otro lado, el desequilibrio de la tina de níquel también conducirá a una deposición suelta o rugosa, la razón principal de la deposición rugosa es que el acelerador es demasiado alto o el estabilizador es muy pequeño, en cuanto a cómo mejorar, puede agregar estabilizador. al vaso experimental, según 1m/L, 2m/L, 3m/L para hacer un experimento comparativo. A través de la comparación, podemos encontrar que la superficie del níquel se vuelve brillante gradualmente, siempre que podamos encontrar la proporción adecuada de estabilizador y cilindro de níquel, podemos probar la placa y reproducirla.

Al ajustar el agente ligero o la densidad de corriente se puede mejorar la rugosidad de la superficie de cobre producida por la galvanoplastia, ya que la superficie de cobre sucia se puede considerar mejorar la forma de molienda de la placa o micrograbado horizontal, para resolver la superficie de cobre debido a la suciedad causada. por la rugosidad de la superficie del oro; En cuanto a la línea de oro hundida, el micrograbado horizontal no puede cambiar obviamente su rugosidad.

Lo anterior es elplaca de circuito impresoLos fabricantes comparten las causas de la rugosidad de la superficie dorada de la placa PCB de oro que se hunde y sugerencias de mejora. ¡Espero que puedan ayudar!