Los fabricantes de PCB lo llevan a comprender la diferencia entre las placas doradas por inmersión y las placas chapadas en oro

Placas de circuito impresoTodos conocemos la diferencia entre el color, pero en realidad no tiene un impacto en el rendimiento, pero hoy el editor de circuitos de Jiubao quiere llevarlo a comprender: la diferencia entre el proceso de inmersión en oro y el proceso de chapado en oro. Cuando se imprime la placa de circuito, debido a los diferentes productos, debemos realizar un cierto tratamiento de la superficie de la placa de circuito para garantizar la estabilidad y calidad de la placa de circuito. En términos generales, la superficie de la placa de circuito tiene varios procesos de tratamiento: placa desnuda (la superficie no se procesa), placa de colofonia, OSP (protector de soldadura orgánico, ligeramente mejor que la colofonia), estaño en aerosol (estaño con plomo, sin plomo). estaño), tableros chapados en oro, tableros chapados en oro, etc., estos son los más comunes.

fabricación de PCBrPequeño recordatorio: todos los diapasones dorados deben estar chapados en oro o sumergidos en oro.

Hundirse oro mediante el método de deposición química, a través del método de reacción química redox para generar una capa de revestimiento, el espesor general es más grueso, es un método químico de deposición de capa de oro de níquel y oro, se puede lograr una capa de oro más gruesa.

El baño de oro, por otro lado, utiliza el principio de electrólisis, también llamado galvanoplastia. La mayoría de los demás tratamientos de superficies metálicas también se utilizan en el método de galvanoplastia.

En la aplicación real del producto, el 90% de la placa de oro es placa de oro sumergida, porque la mala soldabilidad de la placa chapada en oro es su defecto fatal, pero también lleva a muchas empresas a abandonar el proceso de chapado en oro es la causa directa. !

Proceso de hundimiento de oro en la deposición de la superficie del circuito impreso de estabilidad del color, buen brillo, revestimiento plano, buena soldabilidad del revestimiento de níquel-oro. Básicamente se puede dividir en cuatro etapas: pretratamiento (desengrasado, micrograbado, activación, después de la inmersión), inmersión en níquel, inmersión en oro, postratamiento (lavado de oro usado, lavado DI, secado). El espesor de la inmersión en oro está entre 0,025 y 0,1 um.

Oro utilizado en el tratamiento de superficies de placas de circuito, debido a la fuerte conductividad del oro, buena resistencia a la oxidación, larga vida útil, aplicaciones generales como teclados, tableros de dedos dorados, etc., y tableros chapados en oro y chapados en oro con la diferencia fundamental entre la inmersión del tablero es que el chapado en oro es oro duro (resistente al desgaste), la inmersión en oro es oro blando (no resistente al desgaste).

1, el oro por inmersión y el baño de oro formado por la estructura cristalina no son lo mismo, el oro por inmersión para el espesor del oro es mucho más grueso que el baño de oro, el oro por inmersión será de color amarillo dorado, más amarillo que el baño de oro (este es uno de los formas de distinguir entre baño de oro y oro por inmersión), el baño de oro será ligeramente blanquecino (el color del níquel).

2, el oro sumergido y el baño de oro formado por la estructura cristalina no son lo mismo, el oro sumergido en relación con el baño de oro es más fácil de soldar y no causará una mala soldadura. La tensión de la placa de oro por inmersión es más fácil de controlar y, para productos con unión, es más propicio para el procesamiento de la unión. Al mismo tiempo, también se debe a que el oro sumergido es más blando que el baño de oro, por lo que la placa de oro sumergida para hacer el dedo de oro no es resistente al desgaste (la desventaja de la placa de oro sumergida).

3, la placa de oro sumergida solo tiene almohadillas en el níquel dorado, el efecto de la piel en la transmisión de la señal está en la capa de cobre no tendrá un impacto en la señal.

4, la estructura cristalina bañada en oro en comparación con la estructura cristalina chapada en oro es más densa, no es fácil producir oxidación.

5. Dado que los requisitos de precisión del procesamiento de la placa de circuito son cada vez más altos, el ancho de línea y el espaciado han alcanzado menos de 0,1 mm. El baño de oro es propenso a provocar cortocircuitos en el alambre de oro. La placa de oro de inmersión solo se coloca sobre el níquel-oro, por lo que no es fácil producir un cortocircuito en el oro.

6. La placa de oro sumergida solo se coloca sobre el níquel dorado, por lo que la línea de resistencias de soldadura y la combinación de la capa de cobre son más sólidas. La ingeniería en la compensación no tendrá repercusión en el terreno de juego.

7, para los requisitos más altos del tablero, los requisitos de planitud son buenos, generalmente use oro sumergido, el oro sumergido generalmente no aparece después del ensamblaje del fenómeno de la almohadilla negra. La planitud y la vida útil de la placa de oro por inmersión son mejores que la de la placa chapada en oro.

Por eso, la mayoría de las fábricas utilizan actualmente el proceso de inmersión en oro para producir placas de oro. Desde el punto de vista editorial de los proveedores de PCB, el proceso de inmersión en oro es más caro que el costo del proceso de enchapado en oro (mayor contenido de oro), por lo que todavía hay una gran cantidad de productos de bajo precio que utilizan el proceso de enchapado en oro (como el control remoto). tableros de control, tableros de juguete). Así, a la hora de elegir el tratamiento superficial, se puede ir en función del coste del producto a considerar, comprometiendo la elección.

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