¿Cuáles son las formas de disipar el calor de la placa de circuito?

1.Dispositivos de alto calor más disipadores de calor, placa de conducción de calor.

Cuando la PCB tiene una pequeña cantidad de dispositivos con una gran cantidad de calor (menos de 3), el dispositivo de calor se puede agregar al disipador de calor o al tubo de calor, cuando la temperatura no se puede reducir, se puede usar con un ventilador de el radiador, para mejorar el efecto de disipación de calor. Cuando la cantidad de dispositivos generadores de calor es mayor (más de 3), puede usar una cubierta (placa) de disipador de calor grande, que se personaliza según la ubicación del dispositivo generador de calor en elplaca PCBy la altura del radiador especial o en un radiador plano grande enchavetado a los diferentes componentes de la altura de la posición. La cubierta del disipador de calor se fijará a la superficie del componente en su conjunto, y cada componente entrará en contacto y disipará el calor. Sin embargo, debido a la mala consistencia de la altura de los componentes al soldar, el efecto de disipación de calor no es bueno. Por lo general, agregue una almohadilla térmica suave de cambio de fase térmica en la superficie del componente para mejorar el efecto de disipación de calor.

2. Adoptar un diseño de alineación razonable para lograr la disipación de calor.

Dado que la resina de la placa tiene una conductividad térmica deficiente y las líneas y orificios de la lámina de cobre son buenos conductores del calor, mejorar el residuo de la lámina de cobre y aumentar los orificios conductores de calor son los principales medios de disipación del calor. Para evaluar la capacidad de disipación de calor de los PCB, es necesario calcular la conductividad térmica equivalente (nueve eq) de un material compuesto que consta de varios materiales con diferentes coeficientes de conductividad térmica, es decir, un sustrato aislante para PCB.

3. Para el uso de equipos refrigerados por aire por convección libre, es mejor que los circuitos integrados (u otros dispositivos) estén dispuestos de forma longitudinal o de forma horizontal.

4. Coloque los dispositivos con mayor consumo de energía y mayor generación de calor cerca de la mejor posición para la disipación del calor.

No coloque dispositivos que generen mayor calor en las esquinas y alrededor de los bordes de la placa impresa, a menos que haya un disipador de calor dispuesto en sus proximidades. Al diseñar la resistencia de potencia, elija lo más posible un dispositivo más grande y ajuste el diseño de la placa de circuito impreso para que tenga suficiente espacio para la disipación del calor. 

5. Los dispositivos de alta disipación de calor conectados al sustrato deben minimizar la resistencia térmica entre ellos.

Para cumplir mejor con las características térmicas de los requisitos del chip en la superficie inferior, se pueden utilizar algunos materiales térmicamente conductores (como recubrir una capa de silicona térmicamente conductora) y mantener una cierta área de contacto para la disipación de calor del dispositivo.    

6. En dirección horizontal, los dispositivos de alta potencia lo más cerca posible del borde del diseño del tablero impreso, para acortar la ruta de transferencia de calor; en dirección vertical, los dispositivos de alta potencia lo más cerca posible de la parte superior del diseño de la placa impresa, para reducir el trabajo de estos dispositivos sobre la temperatura de otros dispositivos.

8. Más sensible a la temperatura del dispositivo, es mejor colocarlo en la región de temperatura más baja (como la parte inferior del dispositivo), no lo coloque en el dispositivo de calor, está directamente encima de los dispositivos múltiples, es mejor en el diseño escalonado del plano horizontal. .    

9. Evite la concentración de puntos calientes en la PCBEn la medida de lo posible, la energía se distribuye uniformemente en la placa PCB para mantener la uniformidad y consistencia del rendimiento de la temperatura de la superficie de la PCB.