¿En qué consiste la placa de circuito PCB?

1. Patrón: la línea se utiliza como herramienta para la conducción entre el original, en el diseño del diseño se diseñará adicionalmente una gran superficie de cobre como capa de tierra y energía. Líneas y patrones se hacen al mismo tiempo.

2. Orificio pasante/vía: El orificio pasante puede hacer más de dos niveles de conducción de línea entre sí, los orificios pasantes más grandes están hechos para piezas enchufables, además hay orificios no conductores (nPTH) que generalmente se usan como superficie. Posicionamiento del montaje, tornillos fijos utilizados en el montaje.

3. Resistente a la soldadura/Máscara de soldadura: no todas las superficies de cobre comen estaño en las piezas, por lo que en las áreas que no comen estaño, se imprimirá una capa de aislamiento de superficie de cobre para comer sustancias de estaño (generalmente resina epoxi), para evitar que no coman estaño. comiendo cortocircuito entre las líneas. Según diferentes procesos, divididos en aceite verde, aceite rojo y aceite azul.

4. Dieléctrico: se utiliza para mantener la línea y el aislamiento entre las capas, comúnmente conocido como sustrato.

5.Leyenda/Marcado/Serigrafía: Este es un componente no esencial, la función principal es marcar el nombre de cada pieza en la placa de circuito, la ubicación del marco, para facilitar el mantenimiento y la identificación después del montaje.

6. Acabado superficial: Debido a la superficie de cobre en el ambiente general, es fácil de oxidar, lo que resulta en la incapacidad de estañar (mala soldabilidad), por lo que comerá estaño para proteger la superficie de cobre. El método de protección tiene HASL, ENIG, ImmersionSilver, Immersion TIn, OSP, el método tiene sus propias ventajas y desventajas, conocidas colectivamente como tratamiento de superficie.