Diferencia entre placa HDI y PCB normal

El interconector de alta densidad (HDI) es una placa de circuito de alta densidad que utiliza vías enterradas microciegas. Las placas HDI tienen una capa interna de circuitos y una capa externa de circuitos, que luego se conectan internamente mediante perforación de orificios, metalización en orificios y otros procesos.

Los tableros HDI generalmente se fabrican mediante el método de construcción por capas, y cuantas más capas se construyan, mayor será el grado técnico del tablero. La placa HDI ordinaria es básicamente de 1 capa, HDI de alto nivel que utiliza tecnología de 2 o más capas, mientras utiliza orificios apilados, enchapado para rellenar los orificios, perforación directa con láser y otros métodos avanzados.tarjeta de circuito impreso tecnología. Cuando la densidad de la PCB aumenta más de ocho capas de la placa, para fabricarla con HDI, su costo será menor que el del complejo proceso de compresión tradicional.

El rendimiento eléctrico y la corrección de la señal de las placas HDI son superiores a los de las PCB tradicionales. Además, las placas HDI tienen mejores mejoras en interferencias de RF, interferencias de ondas electromagnéticas, descargas electrostáticas y conducción térmica. La tecnología de integración de alta densidad (HDI) permite miniaturizar los diseños de productos finales y al mismo tiempo cumplir con estándares más altos de eficiencia y rendimiento electrónico.

Tablero HDI que utiliza un revestimiento de orificio ciego y luego un segundo prensado, dividido en primer orden, segundo orden, tercer orden, cuarto orden, quinto orden, etc., el primer orden es relativamente simple, el proceso y la tecnología son un buen control. .

Los principales problemas de segundo orden, uno es el problema de la alineación, el segundo es el problema del punzonado y el cobreado.

El diseño de segundo orden tiene una variedad de, uno es la posición escalonada de cada orden, la necesidad de conectar la siguiente capa vecina a través del cable en el medio de la capa conectada, la práctica es equivalente a dos HDI de primer orden.

El segundo es que los dos orificios de primer orden se superponen, a través de la forma superpuesta para realizar el segundo orden, el procesamiento es similar al de los dos de primer orden, pero hay muchos puntos de proceso que deben controlarse especialmente, es decir, lo mencionado anteriormente. .

La tercera es directamente desde la capa exterior de agujeros a la tercera capa (o capa N-2), el proceso es muy diferente al anterior, la dificultad de perforar agujeros también es mayor. Para el análogo de tercer orden al segundo orden, es decir.

placa de circuito impreso, un componente electrónico importante, es el cuerpo de soporte de los componentes electrónicos, es el portador de la conexión eléctrica de los componentes electrónicos. La placa PCB ordinaria está basada en FR-4 y su resina epoxi y tela de vidrio electrónico están prensadas juntas.