Seis formas de evitar la deformación de la PCB

1,aumentar el espesor de latarjeta de circuito impresojunta

      Muchos productos electrónicos para lograr un propósito más delgado y liviano, el grosor de la placa se ha dejado en 1,0 mm, 0,8 mm e incluso hasta un grosor de 0,6 mm, un grosor tal para mantener la placa después de que el horno de soldadura no se deforme. , es realmente un poco difícil, se recomienda que si no hay requisitos delgados y livianos, lo mejor es usar el tablero con un grosor de 1,6 mm, puede reducir en gran medida el riesgo de flexión y deformación del tablero.

2, reduzca el tamaño de la placa de circuito impreso y reduzca la cantidad de placas de mosaico

     La mayoría de los hornos de soldadura se utilizan para impulsar la placa de circuito de cadena hacia adelante; cuanto mayor sea el tamaño de la placa de circuito debido a su propio peso, en el horno de soldadura se producirá una deformación por depresión, así que trate de colocar el lado largo del circuito. placa como borde de la placa en la cadena del horno de soldadura, puede reducir el peso de la placa de circuito en sí causada por la deformación de la depresión, el número de placas para reducir la placa se basa en la razón, lo que significa que sobre el horno, intente utilizar un lado angosto de la vertical sobre el horno Es decir, al pasar a través del horno, intente utilizar el lado estrecho perpendicular a la dirección del horno, para lograr la menor cantidad de deformación por depresión.

3, cambie el uso del enrutador en lugar del uso del subpanel V-Cut

     V-Cut destruirá la resistencia estructural de la placa de circuito entre el mosaico, luego intente no utilizar el subpanel V-Cut o reducir la profundidad de V-Cut.

4, reduce la temperatura en los efectos del estrés de la placa tarjeta de circuito impreso

   La "temperatura" es la principal fuente de tensión en la placa, por lo que siempre que la temperatura del horno de soldadura reduzca o desacelere la placa en el horno de soldadura para calentar y enfriar la velocidad, puede reducir en gran medida la flexión y la placa. se produce deformación. Sin embargo, puede haber otros efectos secundarios, como cortocircuitos de soldadura.

5, usando placa de alta Tg

    Tg es la temperatura de transición vítrea, es decir, la temperatura del material del estado de vidrio al estado de caucho, el valor de Tg cuanto más bajo es el material, dijo que la placa en el horno de soldadura comenzó a suavizarse a mayor velocidad y se volvió más suave. El tiempo del estado del caucho será más largo y, por supuesto, la deformación de la placa será más grave. El uso de una placa de Tg más alta aumenta su capacidad para resistir tensiones y deformaciones, pero el precio del material es relativamente alto. Los bordes más estrechos en la dirección perpendicular a la del horno darán como resultado la menor cantidad de deformación de abolladuras.

6, el uso de los accesorios de la bandeja del horno.

    Si los métodos anteriores son difíciles de realizar, el último es usar la bandeja del horno (portador/plantilla de reflujo) para reducir la cantidad de deformación, la bandeja del horno puede reducir la deformación de la placa doblada porque no importa si se trata de expansión térmica o contracción del frío, espero que la bandeja se pueda arreglarplacas de circuitoy espere hasta que la temperatura de la placa de circuito sea inferior al valor de Tg comenzó a endurecerse nuevamente, pero también a mantener el tamaño original. Si una sola capa de la bandeja no puede reducir la cantidad de deformación de la placa de circuito, es necesario agregar una capa de cubierta, la placa de circuito con la parte superior e inferior de las dos capas de la bandeja sujetas juntas, de modo que usted Puede reducir en gran medida la placa de circuito sobre la deformación del horno de soldadura. Sin embargo, esto sobre la bandeja del horno es bastante caro, y además hay que añadir mano de obra para colocar y recuperar la bandeja.