Causas de ampollas de cobre en la placa PCB y medidas y soluciones preventivas

El fenómeno de las ampollas de cobre en PCB no es infrecuente en la industria electrónica y traerá riesgos potenciales para la calidad y confiabilidad del producto. Generalmente, la causa fundamental de las ampollas en el cobre es la unión insuficiente entre el sustrato y la capa de cobre, que es fácil de desprender después del calentamiento. Sin embargo, hay muchas razones para una vinculación insuficiente. Este artículo explorará en profundidad las causas, las medidas de prevención y las soluciones detarjeta de circuito impresoampollas de cobre para ayudar a los lectores a comprender la naturaleza de este problema y tomar soluciones efectivas.

Primero, el motivo de las ampollas en la piel de cobre de la placa tarjeta de circuito impreso

Factores internos

(1) Defectos de diseño del circuito: un diseño de circuito irrazonable puede provocar una distribución desigual de la corriente y un aumento de la temperatura local, provocando así ampollas en el cobre. Por ejemplo, factores como el ancho de línea, el espacio entre líneas y la apertura no se consideran completamente en el diseño, lo que genera un calor excesivo durante el proceso de transmisión actual.

(2) Mala calidad de la placa: la calidad de la placa PCB no cumple con los requisitos, como una adhesión insuficiente de la lámina de cobre y un rendimiento inestable del material de la capa aislante, lo que hará que la lámina de cobre se desprenda del sustrato y se forme. burbujas.

factores externos

(1) Factores ambientales: la humedad del aire o la mala ventilación también harán que el cobre se ampolle, como las placas de PCB almacenadas en un ambiente húmedo o en un proceso de fabricación, la humedad penetrará entre el cobre y el sustrato, de modo que el cobre se ampolle. Además, una mala ventilación durante el proceso de producción puede provocar una acumulación de calor y acelerar la formación de ampollas en el cobre.

(2) Temperatura de procesamiento: Durante el proceso de producción, si la temperatura de procesamiento es demasiado alta o demasiado baja, la superficie deltarjeta de circuito impresoestará en un estado no aislado, lo que dará como resultado la generación de óxidos y la formación de burbujas cuando la corriente fluya a través de él. El calentamiento desigual también puede hacer que la superficie de la PCB se deforme y se formen burbujas.

(3) Hay objetos extraños en la superficie: el primer tipo es aceite, agua, etc. en la lámina de cobre, lo que hará que la superficie de la PCB no esté aislada, lo que provocará que los óxidos formen burbujas cuando la corriente fluye; el segundo tipo son las burbujas en la superficie de la lámina de cobre, que también provocarán burbujas en la lámina de cobre; el tercer tipo son las grietas en la superficie de la lámina de cobre, que también provocarán burbujas en la lámina de cobre.

(4) Factores del proceso: en el proceso de producción, puede aumentar la rugosidad del orificio de cobre, también puede estar contaminado con materias extrañas, puede haber fugas en el orificio del sustrato, etc.

(5) Factor de corriente: Densidad de corriente desigual durante el recubrimiento: La densidad de corriente desigual puede provocar una velocidad de recubrimiento excesiva y burbujas en ciertas áreas. Esto puede deberse a un flujo desigual del electrolito, una forma poco razonable del electrodo o una distribución desigual de la corriente;

(6) Proporción inadecuada de cátodo a ánodo: en el proceso de galvanoplastia, la proporción y el área del cátodo y el ánodo deben ser apropiados. Si la relación cátodo-ánodo no es adecuada, por ejemplo, el área del ánodo es demasiado pequeña, la densidad de corriente será demasiado grande, lo que fácilmente provocará un fenómeno de burbujeo.

2. Medidas para evitar la formación de ampollas en la lámina de cobretarjeta de circuito impreso

(1) Optimice el diseño del circuito: durante la fase de diseño, se deben considerar completamente factores como la distribución de corriente, el ancho de la línea, el espaciado de las líneas y la apertura para evitar el sobrecalentamiento local causado por un diseño inadecuado. Además, aumentar adecuadamente el ancho y el espaciado de los cables puede reducir la densidad de corriente y la generación de calor.

(2) Elija placas de alta calidad: al comprar placas PCB, debe elegir proveedores con calidad confiable para garantizar que la calidad de la placa cumpla con los requisitos. Al mismo tiempo, se debe llevar a cabo una estricta inspección de entrada para evitar la formación de ampollas en el cobre debido a problemas de calidad del tablero.

(3) Fortalecer la gestión de la producción: formular estrictos flujos de proceso y especificaciones operativas para garantizar el control de calidad en todos los eslabones del proceso de producción. En el proceso de prensado, es necesario asegurarse de que la lámina de cobre y el sustrato estén completamente presionados entre sí para evitar que quede aire entre la lámina de cobre y el sustrato. En el proceso de galvanoplastia, 1. Controle la temperatura durante el proceso de galvanoplastia para evitar temperaturas excesivamente altas. 2. Asegúrese de que la densidad de corriente sea uniforme, diseñe razonablemente la forma y el diseño del electrodo y ajuste la dirección del flujo del electrolito. 3. Utilice electrolitos de alta pureza para reducir el contenido de contaminantes e impurezas. 4. Asegúrese de que la relación y el área del ánodo y el cátodo sean apropiados para lograr una densidad de corriente uniforme. 5. Realice un buen tratamiento de la superficie del sustrato para garantizar que la superficie esté limpia y activada completamente. Además, se deben mantener buenas condiciones de humedad y ventilación del entorno de producción.

En resumen, fortalecer la gestión de la producción y estandarizar las operaciones son la clave para evitar la formación de ampollas en las láminas de cobre.tarjeta de circuito impresotableros. Espero que el contenido de este artículo pueda proporcionar referencias útiles y ayudar a la mayoría de los profesionales de la industria electrónica a resolver el problema de las ampollas en láminas de cobre en placas de PCB. En la producción y práctica futuras, debemos prestar atención al control detallado y a las operaciones estandarizadas para mejorar la calidad y confiabilidad del producto.