Tratamiento de revestimiento de superficie de placa de doble capa PCB

La calidad del recubrimiento superficial detarjeta de circuito impresoestá directamente relacionado con la estabilidad y vida útil del producto. Entre muchos factores que influyen, la adherencia es uno de los indicadores importantes para medir la calidad del recubrimiento. La siguiente es una introducción detallada a los factores que afectan la adhesión del recubrimiento durante el tratamiento de recubrimiento superficial de la PCB de doble capa.

1. La influencia del pretratamiento sobre la adhesión.

En el proceso de revestimiento de superficies de PCB, el pretratamiento es un paso muy importante. La limpieza de la superficie del sustrato afecta directamente la fuerza de unión entre el revestimiento y el sustrato. La presencia de impurezas como aceite, óxidos, etc. reducirá la adherencia. Por lo tanto, es esencial una limpieza profunda y una activación adecuada de la superficie.

2. La relación entre la temperatura de la solución de revestimiento y la adhesión.

El control de la temperatura de la solución de revestimiento es muy importante para obtener un revestimiento de alta calidad. Una temperatura inadecuada de la solución de revestimiento puede provocar la generación de tensión interna en el revestimiento, lo que a su vez afecta la adhesión. Por lo tanto, el control preciso de la temperatura de la solución de revestimiento para garantizar la uniformidad y densidad del revestimiento es la clave para mejorar la adhesión.

3. El efecto del espesor del revestimiento sobre la adhesión.

El espesor del revestimiento también es un factor que no se puede ignorar. Un revestimiento demasiado grueso puede reducir la adhesión debido al aumento de la tensión interna.tarjeta de circuito impresoLos fabricantes deben controlar razonablemente el espesor del revestimiento de acuerdo con los requisitos de aplicación específicos para lograr el mejor efecto de adhesión.

4. La influencia de la composición de la solución de revestimiento en la adhesión.

La concentración de iones metálicos, el valor del pH y el contenido de aditivos en la solución de revestimiento afectarán la calidad y la adhesión del revestimiento. Mantener la estabilidad de la composición de la solución de revestimiento y probarla y ajustarla periódicamente son medidas importantes para garantizar la calidad del recubrimiento.

5. La influencia de la densidad de corriente en la calidad del recubrimiento.

El control de la densidad de corriente está directamente relacionado con la tasa de deposición y la uniformidad del recubrimiento. Una densidad de corriente excesiva puede hacer que el recubrimiento sea áspero y reduzca la adhesión. Por lo tanto, la configuración razonable de la densidad de corriente es crucial para obtener un recubrimiento liso y uniforme.

6. Consideración del estado de la superficie del sustrato.

La micromorfología de la superficie del sustrato, como rugosidades y rayones, también afectarán la adhesión del recubrimiento. Un tratamiento superficial adecuado, como esmerilado o pulido, puede mejorar la suavidad de la superficie del sustrato, mejorando así la adhesión del recubrimiento.

7. Control de impurezas en la solución de revestimiento.

Las impurezas en la solución de revestimiento, como partículas sólidas y materia suspendida, afectarán directamente la calidad de la superficie y la adhesión del revestimiento. Controlar el contenido de impurezas en la solución de revestimiento mediante filtración, purificación, etc. es una forma eficaz de mejorar la adhesión del revestimiento.

8. Gestión de tensiones internas en el revestimiento.

Se puede generar tensión interna en el recubrimiento durante su formación, y la presencia de esta tensión reducirá la adhesión del recubrimiento. Al optimizar el proceso de revestimiento, como ajustando la composición de la solución de revestimiento, la densidad de corriente y la temperatura de la solución de revestimiento, se puede reducir eficazmente la tensión interna y mejorar la adhesión.

La adhesión del revestimiento superficial de la PCB de doble capa es un problema complejo afectado por múltiples factores. Al considerar y optimizar integralmente el pretratamiento, la temperatura de la solución de recubrimiento, el espesor del recubrimiento, la composición de la solución de recubrimiento, la densidad de corriente, la condición de la superficie del sustrato, las impurezas en la solución de recubrimiento y la tensión interna, la adhesión del recubrimiento de la superficie de PCB se puede mejorar de manera efectiva, de ese modo mejorando la calidad y confiabilidad del producto.