La influencia de la tecnología de tratamiento de superficies en el rendimiento de la PCB

El rendimiento de las placas de circuito afecta directamente la estabilidad de funcionamiento y la confiabilidad de los equipos electrónicos. Como paso clave en el proceso de fabricación de PCB, la tecnología de tratamiento de superficies juega un papel vital en el rendimiento general detarjeta de circuito impreso. A continuación se explorarán los efectos específicos de diferentes tecnologías de tratamiento de superficies en el rendimiento de las PCB.

1. Descripción general de la tecnología de tratamiento de superficies de tarjeta de circuito impreso

La tecnología de tratamiento de superficies de PCB incluye principalmente los siguientes tipos:

Nivelación de aire caliente (HASL): este proceso aplica una capa de soldadura fundida a la superficie de la placa de circuito y luego elimina el exceso de soldadura con aire caliente. Esta capa de soldadura protege la placa de circuito del oxígeno en el aire y ayuda a garantizar buenas conexiones al soldar componentes en la placa de circuito más adelante.

Oro con níquel no electrolítico (ENIG): Primero se aplica una capa de níquel a la placa de circuito y luego se cubre con una fina capa de oro. Este tratamiento no solo evita el desgaste de la superficie de la placa de circuito, sino que también permite que la corriente pase a través del circuito con mayor suavidad, lo que favorece el uso a largo plazo de la placa de circuito.

Oro por inmersión en níquel no electrolítico (IMnG): similar a ENIG, pero se utiliza menos oro cuando se recubre con oro. Aplica una fina capa de oro sobre la capa de níquel en la superficie de la placa de circuito, lo que puede mantener una buena conductividad, ahorrar oro y reducir costos.

Película protectora orgánica (OSP): se forma una capa protectora aplicando una capa de material orgánico sobre la superficie de cobre de la placa de circuito para evitar que el cobre se oxide y se decolore. De esta manera, la placa de circuito puede mantener un buen efecto de conexión durante la soldadura y la calidad de la soldadura no se verá afectada por la oxidación.

Chapado en oro de cobre directo (DIP): una capa de oro se recubre directamente sobre la superficie de cobre de la placa de circuito. Este método es particularmente adecuado para circuitos de alta frecuencia porque puede reducir la interferencia y la pérdida en la transmisión de la señal y garantizar la calidad de la señal.

2. El impacto de la tecnología de tratamiento de superficies entarjeta de circuito impresodesempeño de la junta

1. Rendimiento conductivo

ENIG: Debido a la alta conductividad del oro, los PCB tratados con ENIG tienen excelentes propiedades eléctricas.

OSP: aunque la capa de OSP puede prevenir la oxidación del cobre, puede afectar el rendimiento conductor.

2. Resistencia al desgaste y resistencia a la corrosión.

ENIG: La capa de níquel proporciona buena resistencia al desgaste y a la corrosión.

HASL: La capa de soldadura puede proporcionar cierta protección, pero no es tan estable como ENIG.

3. Rendimiento de soldadura

HASL: Debido a la presencia de la capa de soldadura, los PCB tratados con HASL tienen un mejor rendimiento de soldadura.

ENIG: Aunque ENIG proporciona un buen rendimiento de soldadura, la capa de oro puede afectar la resistencia mecánica después de la soldadura.

4. Adaptabilidad ambiental

OSP: La capa de OSP puede proporcionar una buena adaptabilidad ambiental y es adecuada para su uso en ambientes húmedos.

DIP: Debido a la estabilidad del oro, los PCB tratados con DIP funcionan bien en entornos hostiles.

5. Factores de costo

Las diferentes tecnologías de tratamiento de superficies tienen diferentes impactos en el costo de los PCB. ENIG y DIP son relativamente caros debido al uso de metales preciosos.

La tecnología de tratamiento de superficies tiene un impacto significativo en el rendimiento de la PCB. Elegir la tecnología de tratamiento de superficies adecuada requiere una consideración integral basada en escenarios de aplicación, presupuestos de costos y requisitos de rendimiento. Con el desarrollo de la tecnología, siguen surgiendo nuevas tecnologías de tratamiento de superficies, que brindan más posibilidades para el diseño y la fabricación de PCB.