Análisis del proceso completo de fabricación de placas PCB.

1. Creación de prototipos

Esquema y diseño

Definición del prototipo: en esta etapa, los ingenieros definen las especificaciones preliminares deltarjeta de circuito impresobasado en los requisitos funcionales, indicadores de desempeño y dimensiones físicas del producto. Esto incluye determinar la cantidad de capas necesarias, el tipo y cantidad de componentes y el entorno de trabajo esperado.

Planificación del diseño: los ingenieros utilizarán software de diseño de PCB profesional para planificar el diseño de los componentes electrónicos. Esto no sólo tiene en cuenta el flujo de señal y la compatibilidad electromagnética, sino también la gestión térmica, la distribución de energía y la compatibilidad de la estructura mecánica.

Verificación de diseño

Verificación de reglas: utilice herramientas automatizadas para verificar si el diseño cumple con reglas de diseño específicas, que incluyen ancho de traza, espaciado, espaciado de componentes, etc., para garantizar que el diseño cumpla con las especificaciones eléctricas y de fabricación.

Análisis térmico y de señal: el análisis de integridad de la señal se realiza mediante software de simulación para evaluar la calidad de transmisión de señales de alta velocidad en la PCB. Al mismo tiempo, se realiza un análisis térmico para garantizar que latarjeta de circuito impresopuede mantener un funcionamiento estable bajo cargas elevadas.

2. Preparación para la fabricación

Selección de materiales

Material del sustrato: al seleccionar un material de sustrato, se deben considerar sus propiedades eléctricas, resistencia mecánica, propiedades térmicas y costo. Por ejemplo, el FR-4 es un material de sustrato común, mientras que el PTFE se utiliza en aplicaciones de alto rendimiento debido a su excelente rendimiento de alta frecuencia.

Lámina de cobre: ​​el grosor de la lámina de cobre afecta la capacidad de carga de corriente y la calidad de transmisión de la señal del circuito. Los ingenieros elegirán el espesor de lámina de cobre adecuado según la demanda actual y las características de la señal.

Generación de archivos de fabricación.

Archivo de fotolitografía: Convertir el diseño a un archivo de fotolitografía es un paso crítico porque afecta directamente la calidad y precisión del posterior.