¿Por qué las placas PCB se deforman durante el procesamiento?

1. Razones paratarjeta de circuito impresopandeo

Las principales razones de la deformación de la PCB son las siguientes:

En primer lugar, el peso y el tamaño de la placa de circuito en sí son demasiado grandes y los puntos de soporte están ubicados en ambos lados, lo que no puede soportar eficazmente toda la placa, lo que resulta en una deformación cóncava en el medio.

En segundo lugar, el corte en V es demasiado profundo, lo que provoca deformaciones en el corte en V en ambos lados. El corte en V es un corte de ranura en la hoja grande original, por lo que es fácil hacer que la tabla se deforme.

Además, el material, la estructura y el patrón de la PCB afectarán la deformación de la placa. Eltarjeta de circuito impresoes presionado por el tablero central, el preimpregnado y la lámina de cobre exterior. La placa central y la lámina de cobre se deformarán debido al calor cuando se presionen juntas. La cantidad de deformación depende del coeficiente de expansión térmica (CTE) de los dos materiales.

2. Deformación causada durante el procesamiento de tarjeta de circuito impreso

Las causas de la deformación en el procesamiento de PCB son muy complicadas y se pueden dividir en estrés térmico y estrés mecánico. Entre ellos, el estrés térmico se genera principalmente durante el proceso de prensado y el estrés mecánico se genera principalmente durante el apilado, manipulación y horneado del tablero.

1. En el proceso de entrada de laminados revestidos de cobre, dado que los laminados revestidos de cobre son todos de doble cara, de estructura simétrica, sin gráficos, y el CTE de la lámina de cobre y la tela de vidrio son casi iguales, casi no hay deformación causada por diferentes CTE durante el proceso de prensado. Sin embargo, durante el proceso de prensado, debido al gran tamaño de la prensa, la diferencia de temperatura en diferentes áreas de la placa caliente provocará ligeras diferencias en la velocidad de curado y el grado de resina en diferentes áreas durante el proceso de prensado. Al mismo tiempo, la viscosidad dinámica a diferentes velocidades de calentamiento también es bastante diferente, por lo que también se generará tensión local debido a los diferentes procesos de curado. Generalmente, esta tensión permanecerá equilibrada después del prensado, pero se liberará y deformará gradualmente durante el procesamiento posterior.

2. Durante el proceso de prensado de PCB, debido al mayor espesor, la distribución diversa del patrón y la mayor cantidad de preimpregnado, el estrés térmico será más difícil de eliminar que los laminados revestidos de cobre. La tensión en la placa PCB se libera durante el proceso posterior de perforación, formación o horneado, lo que provoca que la placa se deforme.

3. Durante el proceso de horneado de la máscara de soldadura y de la serigrafía, dado que la tinta de la máscara de soldadura no se puede apilar entre sí durante el proceso de curado, la placa PCB se colocará en el bastidor para hornear la placa y curarla. La temperatura de la máscara de soldadura es de alrededor de 150 ℃, lo que excede el valor Tg de la placa revestida de cobre, y la PCB es fácil de ablandar y no puede soportar altas temperaturas. Por lo tanto, los fabricantes deben calentar uniformemente ambos lados del sustrato manteniendo el tiempo de procesamiento lo más corto posible para reducir la deformación del sustrato.

4. Durante el proceso de enfriamiento y calentamiento de la PCB, debido a las irregularidades de las propiedades y la estructura del material, se generará tensión térmica, lo que resultará en tensión microscópica y deformación general. El rango de temperatura del horno de estaño es de 225 ℃ a 265 ℃, el tiempo de nivelación de soldadura con aire caliente de las placas ordinarias es de entre 3 y 6 segundos y la temperatura del aire caliente es de 280 ℃ a 300 ℃. Después de nivelar la soldadura, la placa se coloca en el horno de estaño desde el estado de temperatura normal y el lavado con agua de postratamiento a temperatura normal se lleva a cabo dentro de los dos minutos posteriores a su salida del horno. Todo el proceso de nivelación de soldadura por aire caliente es un proceso rápido de calentamiento y enfriamiento. Debido a los diferentes materiales y a la falta de uniformidad de la estructura de la placa de circuito, inevitablemente se producirá tensión térmica durante el proceso de enfriamiento y calentamiento, lo que provocará tensiones microscópicas y deformaciones generales.

5. Las condiciones de almacenamiento inadecuadas también pueden causartarjeta de circuito impresopandeo. Durante el proceso de almacenamiento de la etapa del producto semiacabado, si la placa PCB se inserta firmemente en el estante y la estanqueidad del estante no se ajusta bien, o la placa no se apila de manera estandarizada durante el almacenamiento, puede causar daños mecánicos. deformación del tablero.

3. Razones del diseño de ingeniería:

1. Si el área de la superficie de cobre en la placa de circuito es desigual, con un lado más grande y el otro más pequeño, la tensión superficial en las áreas escasas será más débil que en las áreas densas, lo que puede causar que la placa se deforme cuando la temperatura es demasiado alto.

2. Las relaciones dieléctricas o de impedancia especiales pueden causar que la estructura laminada sea asimétrica, lo que resulta en la deformación del tablero.

3. Si las posiciones huecas del tablero son grandes y hay muchas, es fácil deformarse cuando la temperatura es demasiado alta.

4. Si hay demasiados paneles en el tablero, el espacio entre los paneles es hueco, especialmente los tableros rectangulares, que también son propensos a deformarse.