La PCB flexible FPC es una placa de circuito hecha de sustratos flexibles, que son altamente flexibles y plegables. La PCB flexible FPC generalmente se compone de sustratos de película multicapa y capas conductoras. Su característica principal es la capacidad de plegado y flexión de la placa de circuito, por lo que es adecuado para dispositivos electrónicos que deben doblarse o doblarse. La PCB flexible FPC tiene muchas ventajas, como tamaño pequeño, peso ligero, alta confiabilidad, etc., por lo que se ha utilizado ampliamente en muchos campos, como teléfonos móviles, cámaras digitales, tabletas, electrónica automotriz, equipos médicos, etc. En resumen, la PCB flexible FPC es un componente electrónico muy importante. Su apariencia hace que el diseño de equipos electrónicos sea más flexible y diverso y también ofrece más opciones para la fabricación de equipos electrónicos.
2. El proceso de producción de PCB flexible FPC
La PCB flexible FPC tiene flexibilidad y confiabilidad. En la actualidad, existen 4 tipos de PCB flexibles FPC en el mercado: PCB de una cara (1 capa), de doble cara (2 capas), multicapa y blandas y duras. El proceso de producción de PCB flexible FPC incluye principalmente los siguientes pasos: primero, preparación del material base, generalmente se utiliza una película de poliimida o una película de poliéster como material base, y el material básico de PCB flexible se prepara mediante impresión, revestimiento de cobre y otros procesos. ; en segundo lugar, es la producción de gráficos. Según el dibujo de diseño de la placa de circuito, el patrón del circuito se realiza sobre el sustrato mediante fotolitografía o tecnología de corte por láser; luego, galvanoplastia, se coloca una capa de metal en el circuito mediante tecnología de galvanoplastia, como cobre, níquel, oro, etc., para aumentar la conductividad y la resistencia a la corrosión; finalmente, cortando y probando, la PCB flexible terminada se corta de acuerdo con el tamaño requerido y se prueba e inspecciona para garantizar que su calidad y rendimiento cumplan con los requisitos. En general, el proceso de producción de PCB flexible FPC es relativamente complicado y requiere la cooperación de varios procesos y operaciones finas, pero su rendimiento flexible y sus características de miniaturización lo hacen ampliamente utilizado en productos electrónicos.
¿Cómo hacer una PCB flexible FPC?
Proceso de fabricación de PCB flexible FPC de 1 capa:
Corte-perforación-película seca-fijación-exposición-desarrollo-grabado-pelado tratamiento de superficie-película de recubrimiento-prensado-curado tratamiento de superficie-deposición de níquel-oro-impresión de caracteres-corte-medición eléctrica-punzonado-inspección final -Embalaje y envío
Proceso de fabricación de PCB flexible FPC de 2 capas:
Corte -Perforación-PT H -Galvanoplastia- Pretratamiento - Pegar película seca- Exposición a parásitos - Revelado -Galvanización gráfica-Eliminación de película- Pretratamiento - Pegar película seca- Planificación de exposición - Revelado -Grabado-Eliminación de membrana-Tratamiento de superficie-Laminación de película-Laminación- Curado-Niquelado-Impresión de caracteres-Corte-prueba eléctrica-estampado-inspección final-embalaje-envío。
Capacidad de proceso de PCB FPC:
Material flexible |
Taihong, Shengyi, Lianmao |
||
tarjeta de circuito impresoMaterial |
KB,Shengyi, Lianmao |
||
Espesor de cobre |
12um-70uno |
||
Superficiefinalizar |
|
||
Acabado superficial Espesor
|
miNIG |
En au |
2-4uno__ |
0,025-0,075uno_ |
|||
ENEPIG |
En_ au PD |
2-4uno__ |
|
0,025-0,075uno__ |
|||
0,025-0,075uno_ |
|||
Dorado eléctrico
|
nortei AU |
2-4uno |
|
0,05-0,35uno |
|||
RF-PC Thenfermedad Mínimo(milímetros)
|
4 capas de tableros duros + 2 capas de tableros blandos
|
0.6milímetros |
|
6capas de tableros duros + 2 capas de tableros blandos |
0.6milímetros |
||
RF-PC Thenfermedad Atolerancia
|
4 capas de tableros duros + 2 capas de tableros blandos |
0.1 milímetros |
|
6capas de tableros duros + 2 capas de tableros blandos |
0.1 milímetros |
||
Ancho/espacio mínimo (mm)
|
4 capas de tablero duro + 2 capas de tablero blandoAncho/espacio mínimo (mm) |
1 onza |
0,075mm |
1/2onz |
0,06 mm |
||
1/3onz |
0,05 metrosm |
Ancho/espacio mínimo (mm)
|
4 capas de tablero duro + 2 capas de tablero blandoAncho/espacio mínimo (mm) |
1 onza |
0,075mm |
1/2onz |
0,06 mm |
||
1/3onz |
0,05 metrosm |
||
6capas de tablero duro + 2 capas de tablero blandoAncho/espacio mínimo (mm) |
1 onza |
0,075mm |
|
1/2onz |
0,06 mm |
||
1/3onz |
0,05 metrosm |
||
Perforarl Mínimo(milímetros) |
Perforar |
∮0.1milímetros |
|
laser |
∮0.075 milímetros |
||
shsi t Tolerancia |
cubiertaes |
0.1milímetros |
|
SA NOSOTROS |
0.15milímetros |
||
PAGI |
0.1milímetros |
||
FR-4 |
0.15milímetros |
||
EMI PELÍCULA |
0.1milímetros |
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cubiertaes (PI &adhesivo)
|
12.5uno-50uno |
||
12.5uno-75uno |
|||
Cantidad de pegamento de desbordamiento de Coverles |
0,02-0,03 milímetros |
3. Características de la PCB flexible FPC
La PCB flexible FPC es una placa de circuito flexible utilizada en equipos electrónicos y que consta de un sustrato flexible y una lámina revestida de cobre. En comparación con la PCB rígida tradicional, la PCB flexible FPC tiene las siguientes características:
a). Flexibilidad: la PCB flexible FPC se puede doblar, plegar y torcer para adaptarse a diversas formas tridimensionales complejas, lo que puede reducir en gran medida el volumen del equipo y mejorar la confiabilidad del mismo.
b). Delgada y liviana: la PCB flexible FPC tiene un espesor muy delgado, que puede alcanzar menos de 0,1 mm, lo que es muy adecuado para su uso en dispositivos delgados y livianos.
C). Alta densidad: la PCB flexible FPC puede realizar cableado de alta densidad y puede realizar el diseño de circuitos multicapa en un espacio muy pequeño, lo que mejora el rendimiento y la confiabilidad de los equipos electrónicos.
d). Resistencia a altas temperaturas: la PCB flexible FPC puede soportar altas temperaturas, puede funcionar normalmente en entornos de alta temperatura y es adecuada para algunos equipos electrónicos en entornos de alta temperatura.
mi). Resistencia a la corrosión: la PCB flexible FPC tiene buena resistencia a la corrosión y puede usarse en entornos hostiles. En resumen, la PCB flexible FPC tiene muchas ventajas, puede satisfacer las necesidades de diversos equipos electrónicos y es un componente electrónico muy importante.
4. Aplicación de PCB flexible FPC