PCB de sustrato de cobre de separación termoeléctrica

PCB de sustrato de cobre de separación termoeléctrica

Introducción del producto pcb de sustrato de cobre de separación termoeléctrica:
La conductividad térmica del cobre en el proceso de fabricación de PCB con núcleo de metal es tan alta como 384 W/(m·K), y la separación termoeléctrica supera las deficiencias de conducción y disipación de calor insuficientes del sustrato de cobre de un solo lado existente. El calor se refiere a la almohadilla térmica (PAD), y la electricidad se refiere a los electrodos positivo y negativo. Los dos están separados por materiales aislantes para formar una almohadilla térmica especial. La función de la almohadilla térmica es conducir el calor. La función principal del electrodo es conducir la electricidad. Este método de envasado se denomina separación termoeléctrica. , sus ventajas son muchas, principalmente en el diseño de disipación de calor LED es muy conveniente. La gran área de cobre expuesta en la figura está diseñada como una gran protuberancia, que hace contacto directo con la base de cobre y directamente con el disipador de calor, y el calor sale, lo que mejora en gran medida el efecto de disipación de calor. El producto de separación termoeléctrica de un solo lado puede resolver muy bien los problemas de generación de calor y eficiencia de la luz en el uso de lámparas para automóviles, y tiene las ventajas de una rápida disipación de calor, alto brillo y ahorro de energía.

El proceso de formación de PCB de sustrato de metal separado termoeléctricamente incluye: pegar cinta protectora en un lado de la capa base de cobre; formación de tinta antigrabado, exposición, revelado y grabado a través del proceso de la placa de circuito, de modo que el área de disipación de calor forme una protuberancia, y la altura de la protuberancia sea igual a la capa aislante y la capa del circuito. Apilando la capa del circuito (lámina de cobre) y la capa aislante (prepreg no adhesivo) juntas; abrir una ventana en el área de disipación de calor de la capa de circuito y la capa aislante, que se puede abrir mediante troquelado o conformado CNC; La capa de disipación de calor, la capa del circuito y la capa aislante (prepreg de epoxi de pegamento sin fluidez) se presionan juntas mediante prensado en caliente; el circuito de la capa del circuito se produce de acuerdo con el proceso de procesamiento de la placa de circuito, y se puede formar el sustrato metálico de separación termoeléctrica proporcionado por el modelo de utilidad. . La separación termoeléctrica es adecuada para combinar con una sola perla de lámpara de alta potencia, especialmente el paquete COB, para que la lámpara pueda lograr mejores resultados.
Desventajas de la placa de circuito impreso de sustrato de cobre separada termoeléctricamente: no es adecuada para el empaque de matriz desnuda de chip de un solo electrodo.
La estructura de pcb de sustrato de cobre de separación termoeléctrica es adecuada para circuitos de alta frecuencia y áreas con grandes cambios en temperaturas altas y bajas, disipación de calor de equipos de comunicación de precisión e industrias de decoración arquitectónica, así como luces LED automotrices, lámparas de minero y luces de escenario. . Los equipos de exposición en equipos industriales y los disipadores de calor de las máquinas mineras están todos involucrados en las aplicaciones.
La pcb de sustrato de cobre de separación termoeléctrica se divide en pcb de sustrato de cobre de separación termoeléctrica de una cara y pcb de sustrato de cobre de separación termoeléctrica de doble cara, y ahora se presenta la pcb de sustrato de cobre de separación termoeléctrica única.

Linterna, lámpara de minero industrial, lámpara LED automotriz, lámpara UV, lámpara de proyección de escenario, comunicación 5G, bañador de pared, farola LED, equipo mecánico y varios equipos de iluminación de enfriamiento de alta demanda y precisión

Larga vida útil, disipación de calor eficiente, aplicación estable

Q1. ¿Es usted un fabricante de PCB? ¿Tienes una fábrica?
R: Somos un fabricante profesional de placas de circuito impreso durante más de 12 años, tenemos fábricas, máquinas, puede ver las imágenes de nuestra fábrica.
Q2. ¿Puedo obtener muestras de PCB gratis? ¿Está disponible el envío gratis?
R: Sí, podemos darle muestras de PCB gratis después de hablar y confirmar todos los detalles. Pero no ofrecemos envío gratis, le daremos un descuento si compra muchos productos.
Q3. ¿Haces OEM?
Respuesta: Sí. Somos un fabricante de placas de circuito impreso, tenemos fábricas y equipos de automatización dedicados para todo el proceso de PCB y PCBA, y podemos detectar y enviar productos con precisión. Brindamos un servicio de compra integral para PCB y PCBA.
Q4. ¿Puede una almohadilla térmica de 2 capas estar en contacto directo con el sustrato, mientras que los electrodos están en otra capa de la PCB?
R: Sí, podemos producir PCB con almohadillas conductoras térmicas de 2 capas en contacto directo con el sustrato, lo llamamos sustrato de cobre de separación termoeléctrica de 2 capas, puede ver nuestro mapa de productos o puede enviar información de Gerber a nuestro correo electrónico pcb @jbmcpcb. com para confirmar.