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Causas de ampollas de cobre en la placa PCB y medidas y soluciones preventivas

El fenómeno de las ampollas de cobre en PCB no es infrecuente en la industria electrónica y plantea riesgos potenciales para la calidad y confiabilidad del producto.

Análisis de los principios y aplicaciones del grabado de placas de circuito impreso.

El grabado de placas de circuito impreso se basa en la interacción de productos químicos con la superficie del metal, grabando la porción eliminada del material metálico para formar el patrón de circuito deseado.

Cómo resolver el problema de las perlas de estaño generadas durante la producción de PCB

En el proceso de producción de la placa de circuito PCB, se producen muchos problemas graves, que las perlas de estaño causadas por fallas de cortocircuito y otros problemas, siempre dejan que una persona no pueda prevenir.

Cómo diseñar los cinco métodos de perforación comunes de los fabricantes de PCB

Los fabricantes del diseño de perforación de tres campanas más común se dividen en tres puntos principales: “tipo de orificio”, “propiedades del orificio”, “momento entre orificios”; ¡Aprendamos juntos!

Reglas y técnicas de montaje de placas de circuito PCB multicapa de doble cara

El diseño del empalme de PCB multicapa no solo está relacionado con la calidad de la placa, sino que también tiene un impacto directo en el costo de producción de PCB multicapa.

Ventajas de la PCB de aluminio

La PCB de aluminio es un laminado revestido de cobre a base de metal con un excelente rendimiento de disipación de calor. Su estructura suele incluir tres capas: una capa de lámina de cobre como capa del circuito, una capa aislante y una capa base de aluminio metálico.

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