Diseño de placa de circuito impreso

Diseño de placa de circuito impreso

En el diseño, el diseño de PCB es un enlace importante. Se puede decir que para ello se realiza el trabajo de preparación previo. En todo el diseño de PCB, el proceso de diseño del diseño es el más limitado, las habilidades son las más pequeñas y la carga de trabajo es la más grande. La calidad de los resultados del diseño de PCB afectará directamente el efecto del cableado, por lo que se puede considerar que un diseño de PCB razonable es el primer paso para un diseño de PCB exitoso.
En particular, el diseño previo es un proceso de reflexión sobre la estructura de toda la placa de circuito, el flujo de la señal, la disipación de calor y la estructura. Si el diseño previo falla, todos los esfuerzos posteriores serán en vano. El diseño de PCB incluye diseño de un solo lado, diseño de doble cara y diseño de múltiples capas. También hay dos métodos de diseño: diseño automático y diseño interactivo. Antes del diseño automático, puede usar el diseño interactivo para prediseñar las líneas con requisitos más estrictos. Se debe evitar que los bordes del extremo de entrada y el extremo de salida sean adyacentes y paralelos para evitar la interferencia de reflexión. Si es necesario, se debe agregar aislamiento del cable de tierra. El diseño de dos capas adyacentes debe ser perpendicular entre sí, y el acoplamiento parásito ocurrirá fácilmente en paralelo.

La tasa de enrutamiento del enrutamiento automático depende de un buen diseño, y las reglas de enrutamiento se pueden preestablecer, incluido el número de curvas del enrutamiento, el número de vías, el número de pasos y similares. En general, primero se realiza el cableado de urdimbre exploratorio, las líneas cortas se conectan rápidamente y luego se realiza el cableado de laberinto. E intente volver a cablear para mejorar el efecto general.

El diseño actual de PCB de alta densidad ya ha sentido que el orificio pasante no es adecuado, desperdicia muchos canales de cableado valiosos, para resolver esta contradicción, apareció la tecnología de orificio ciego y orificio enterrado, que no solo completa la función de el agujero pasante. , y también ahorra muchos canales de cableado para que el proceso de cableado sea más conveniente, más fluido y más completo. El proceso de diseño de la placa PCB es un proceso complejo y simple. Solo cuando las personas lo experimentan por sí mismos pueden obtener el verdadero significado.

el éxito de un producto en su conjunto. Una es prestar atención a la calidad interna y la otra es tener en cuenta la estética general. Solo cuando ambos son perfectos, el producto puede considerarse un éxito.
En una placa de circuito impreso, la disposición de los componentes debe ser equilibrada, densa y ordenada, y no debe ser pesada ni demasiado pesada.
¿Se deformará la PCB?
¿Reservas un borde artesanal?
¿Se reservan puntos MARK?
¿Necesitas un rompecabezas?
¿Cuántas capas se pueden garantizar para el control de la impedancia, el blindaje de la señal, la integridad de la señal, la economía y la viabilidad?

¿El tamaño de la placa impresa coincide con el tamaño del dibujo de procesamiento? ¿Puede cumplir con los requisitos del proceso de fabricación de PCB? ¿Hay alguna marca de posicionamiento?
¿Hay algún conflicto entre los componentes en espacios bidimensionales y tridimensionales?
¿El diseño de los componentes es denso y ordenado? ¿Está todo terminado?
¿Se pueden reemplazar fácilmente los componentes que deben reemplazarse con frecuencia? ¿La placa enchufable es fácil de conectar al dispositivo?
¿Existe una distancia adecuada entre el elemento térmico y el elemento calefactor?
¿Es fácil ajustar el elemento ajustable?
¿Hay un radiador instalado donde se requiere disipación de calor? ¿El flujo de aire es suave?
¿El flujo de la señal es fluido y las interconexiones son las más cortas?
¿Los enchufes, enchufes, etc. contradicen el diseño mecánico?
¿Se ha considerado el problema de la interferencia de la línea?

durante el diseño de PCB, y ambos requieren un condensador de derivación cerca de sus pines de alimentación, normalmente de 0,1 µF. El pin debe ser lo más corto posible para reducir la reactancia inductiva de la traza y debe estar lo más cerca posible del dispositivo.

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durante el diseño de PCB. Si la corriente es relativamente grande, se recomienda reducir la longitud y el área de la traza y no correr por todo el campo.
El ruido de conmutación en los pares de entrada en el plano de la salida de la fuente de alimentación. El ruido de conmutación del tubo MOS de la fuente de alimentación de salida afecta a la fuente de alimentación de entrada de la etapa anterior.
Si hay una gran cantidad de DCDC de alta corriente en la placa de circuito, habrá diferentes frecuencias, interferencias de salto de alta corriente y alto voltaje.
Por lo tanto, necesitamos reducir el área de la fuente de alimentación de entrada para cumplir con el flujo de corriente. Por lo tanto, al diseñar la fuente de alimentación, es necesario considerar evitar el funcionamiento completo de la placa de la fuente de alimentación de entrada.

P1: ¿Cómo verificar si el diseño de PCB es correcto?
A1: a) Si el tamaño de la placa de circuito y el tamaño de procesamiento requerido por el dibujo están alineados entre sí.
b ) Si la disposición de los componentes está equilibrada y ordenada, y si se han completado todas las disposiciones.
c ), si existen conflictos a todos los niveles. Tales como componentes, marcos y si el nivel que debe imprimirse de forma privada es razonable.
d) Si los componentes de uso común son fáciles de usar. Tales como interruptores, equipos de inserción de tarjetas enchufables, componentes que necesitan ser reemplazados con frecuencia, etc.
e) Si la distancia entre los componentes térmicos y los componentes de calefacción es razonable.
f ), si la disipación de calor es buena.
g ), si es necesario considerar la interferencia de la línea
P2: ¿Cuáles son las habilidades de configuración de diseño de PCB?
El diseño requiere diferentes configuraciones de cuadrícula en diferentes etapas. En la etapa de diseño, se pueden usar puntos de cuadrícula grandes para el diseño del dispositivo; para dispositivos grandes, como circuitos integrados y conectores que no son de posicionamiento, se puede utilizar una precisión de punto de cuadrícula de 50~100 mil para el diseño, mientras que para resistencias, los componentes pasivos pequeños, como condensadores e inductores, se pueden colocar utilizando una cuadrícula de 25 mil. La precisión de los grandes puntos de la cuadrícula facilita la alineación del dispositivo y la estética del diseño.
P3: ¿Cuáles son las reglas de diseño de PCB?
A3:a ) En circunstancias normales, todos los componentes deben colocarse en el mismo lado de la placa de circuito. Solo cuando los componentes superiores son demasiado densos, se pueden colocar algunos dispositivos con altura limitada y baja generación de calor, como resistencias de chip y condensadores de chip, SMD IC, etc. se colocan en la capa inferior.
b ) Bajo la premisa de asegurar el desempeño eléctrico, los componentes deben ser colocados en la red y dispuestos en forma paralela o perpendicular entre sí, de manera que queden limpios y hermosos. En general, no se permite la superposición de componentes; la disposición de los componentes debe ser compacta y los componentes deben estar en todo el diseño. Debe distribuirse uniformemente y ser consistente en densidad.
c) El espacio mínimo entre los patrones de almohadillas adyacentes de diferentes componentes en la placa de circuito debe ser superior a 1 mm.
d), la distancia desde el borde de la placa de circuito generalmente no es inferior a 2 mm. La mejor forma de la placa de circuito es un rectángulo y la relación de aspecto es 3:2 o 4:3. Cuando el tamaño de la superficie de la placa de circuito es mayor a 200 MM por 150 MM, se debe considerar que la placa de circuito puede soportar resistencia mecánica.
P4: ¿Cuál es el orden de colocación del diseño de PCB?
A4: a ) Coloque componentes que coincidan estrechamente con la estructura, como tomas de corriente, luces indicadoras, interruptores, conectores, etc.
b ) Coloque componentes especiales, como componentes grandes, componentes pesados, componentes de calefacción, transformadores, circuitos integrados, etc.
c ) Colocar componentes pequeños.